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半導体に必須のネオンガス国産化へ 韓国SKハイニックス、露・中など依存脱却
2022.10.06
材料
グローバル
その他半導体
基礎材料
韓国
米マイクロンがNY州にDRAM工場建設 14兆円投資、世界最大規模
2022.10.06
電子デバイス
グローバル
その他半導体
米州
8月の半導体世界売上高、前年比微増の6.8兆円 SIAまとめ
2022.10.06
電子デバイス
グローバル
その他半導体
販売統計
米オンセミ オンボードチャージャー向けSiCパワーモジュール
2022.10.06
電子デバイス
その他半導体
京セラが鹿児島国分工場に「きりしまR&Dセンター」開所 研究開発と事業部開発部門が連携 イノベ...
2022.10.06
電子デバイス
スマート工場
その他半導体
九州
式典
米AMDが高性能Ryzen EmbeddedV3000シリーズ・プロセッサーストレージ、ネット...
2022.10.06
ハイテクノロジー
CPU
ハイテク海外ニュース
米州
独インフィニオンがAC-DC IPS新製品 PWMコントローラーICと800/950V耐圧SJ...
2022.10.06
ハイテクノロジー
EMEA
アナログIC
ハイテク海外ニュース
STマイクロ、イタリアに半導体基板工場 5年で1000億円投じる
2022.10.05
電子デバイス
EMEA
その他半導体
米マイクロン、NY州に14兆円で半導体大型工場 雇用効果5万人 政権の支援踏まえ
2022.10.05
電子デバイス
グローバル
その他半導体
米州
キオクシア、マイクロSDカードの2テラバイト品を試作 基本動作確認
2022.10.05
電子デバイス
メモリ
韓国サムスンがファウンドリー戦略を強化 高性能半導体の生産能力、27年までに3倍以上
2022.10.05
電子デバイス
その他半導体
韓国
ルネサスのAIアクセラレーター内蔵MPU 複数の外部カメラに対応、高精度な画像認識
2022.10.05
電子デバイス
CPU
世界最高の充電/放電過電流検出電圧精度±0.5mV実現 エイブリックがLiB保護IC 急速充電...
2022.10.05
電子デバイス
アナログIC
カーボンニュートラル
サムスン、高性能の半導体生産能力3倍に 27年には1.4ナノ
2022.10.04
電子デバイス
グローバル
その他半導体
米州
韓国
京セラ「きりしまR&Dセンター」開所式 材料など3部門の研究施設集約
2022.10.04
電子デバイス
その他半導体
九州
政府の半導体支援、基金の助成先出そろう 「チップ4」の枠組みも進む
2022.10.04
電子デバイス
その他半導体
政策
300ミリウエハーの生産開始 米TIのテキサス州新工場
2022.10.04
電子デバイス
その他半導体
米州
米オンセミがSiC生産増強 チェコの施設拡張し今後2年間で16倍に
2022.10.04
電子デバイス
その他半導体
米州
半導体製造用高純度フッ素混合ガス セントラル硝子が台湾子会社で生産
2022.10.04
材料
その他半導体
基礎材料
インテルが第13世代COREプロセッサー発表 性能が最大41%向上
2022.10.04
電子デバイス
グローバル
その他半導体
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