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米ウルフスピードが世界最大級のSiC生産施設を新設 ノースカロライナ州に
2022.09.12
電子デバイス
その他半導体
米州
米インテルが先端半導体工場建設に着手 起工式にバイデン大統領ら出席
2022.09.12
電子デバイス
その他半導体
米州
国内初、半導体関連の新拠点 富士フイルムが熊本に新設へ
2022.09.09
材料
その他半導体
九州
菱洋エレクトロ、NVIDIA提供の仮想プラットフォームを取り扱い開始
2022.09.09
商社
電子デバイス
その他半導体
半導体商社
韓国SKハイニックスが清州市にメモリー工場新設 今後5年間で1.6兆円投資
2022.09.08
電子デバイス
メモリ
韓国
日清紡マイクロデバイス 業界トップクラスの電流検出精度、2セルLIB保護IC発表
2022.09.08
電子デバイス
アナログIC
東芝D&S 保護動作から自動的に復帰 スマート・ゲートドライバーカプラー
2022.09.08
電子デバイス
その他半導体
7月の半導体世界売上高、7.3%増の7兆円 SIAまとめ
2022.09.07
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
韓国政府が半導体投資、23年度予算で次世代戦略的産業振興に3.7兆ウォン
2022.09.07
政府
その他半導体
ユーブロックス、高性能で超低消費電力のマルチGNSSモジュール サンプル提供開始
2022.09.07
電子デバイス
アナログIC
無線
東芝D&S スイッチング損失大幅低減 第3世代SiC MOSFET10品種の出荷開始
2022.09.07
電子デバイス
その他半導体
韓国SKハイニックスが忠清北道にメモリー工場新設 5年間で1.6兆円投資
2022.09.06
電子デバイス
メモリ
韓国
台日産業連携推進オフィスが熊本県と産業協力の覚書 半導体やEV関連サプライチェーンで補完
2022.09.06
政府
自動車
EV
その他半導体
台湾
政策
東芝D&Sが実装基板省スペース化に貢献 ステッピングモータードライバーIC出荷開始
2022.09.06
電子デバイス
その他半導体
モーター
台湾と日本、EVや半導体で連携強化 熊本県と覚書、来日の閣僚は電機業界などと意見交換
2022.09.05
政府
自治体
EV
その他半導体
九州
台湾
エンタープライズSSD世界市場、22年第2四半期は前期比31%増の73億ドル
2022.09.05
電子デバイス
SSD
グローバル
メモリ
市場動向
米マイクロンがアイダホ州にメモリー工場を新設、2兆円投資
2022.09.05
電子デバイス
メモリ
米州
三菱電機パワーデバイス製作所がPD棟稼働 パワー半導体新技術の開発加速
2022.09.05
電子デバイス
カーボンニュートラル
その他半導体
九州
トクヤマが韓国に半導体用高純度IPA製造販売子会社
2022.09.05
材料
その他半導体
企業動向
韓国
TSMC、微細化や特化技術強調 橫浜で技術説明会 大阪にデザインセンター設立へ
2022.09.05
電子デバイス
その他半導体
企業動向
台湾
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