米インテルがDC用GPU新シリーズ同時クラウドゲーミング、最大68ストリームを実現

• 2022.08.30
• 
• 電子デバイス
• GPUサーバー米州

台湾メディアテックが5Gポートフォリオ新製品FWAルーターなど発表

• 2022.08.30
• 
• 情報通信
• 5Gその他半導体台湾

中国SMICが半導体工場新設で1兆円投入300ミリウエハー、月産10万枚

• 2022.08.30
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• 電子デバイス
• その他半導体中国

ロームADAS向け300mA出力LDOレギュレーターIC

• 2022.08.30
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• 電子デバイス
• アナログIC

米エヌビディア、72％減益5～7月

• 2022.08.26
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• 電子デバイス
• GPU決算米州

WSTS、半導体世界市場を下方修正22年、14％増の6332億ドル見通し

• 2022.08.26
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

独インフィニオンが米Ⅱ－Ⅵと契約SiCウエハーを複数年供給

• 2022.08.26
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

米インテルが加資産管理会社と共同出資アリゾナの半導体工場に300億ドル

• 2022.08.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

世界の半導体設備投資見通し22年、21％増の1855億ドル年初予想より伸び率で3％下方修正

• 2022.08.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

韓国サムスンが器興にR＆D施設建設へ28年までに2兆円投入、半導体の競争力強化

• 2022.08.23
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

独ボッシュ日本法人、MEMSセンサーを訴求　競争力の高い製品を投入

• 2022.08.23
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

マイクロチップが小型SOM設計を簡単に、開発期間短縮

• 2022.08.22
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

リバウンドエレクトロニクス東海営業所を名古屋に開設

• 2022.08.22
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

STがGaN搭載製品など訴求、テクノフロンティアで VIPerGaN50　小型パッケージで広い...

• 2022.08.22
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体展示会

安川電機、新世代の産業用ネットワークに対応伝送効率4倍の通信ASIC、顧客の機器開発が容易に

• 2022.08.22
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• 産業機械
• CPUFA装置

SDV向けのリアルタイム車載プロセッサー蘭NXPの日本法人が発表

• 2022.08.22
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• 自動車
• CASEEVその他半導体

SAR衛星 開発競争活発大幅な小型化で実用化に弾み

• 2022.08.19
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• 情報通信
• その他半導体

DRAMの4～6月世界売上高前期比6.5％増の256億ドルサーバー用が引き続き好調

• 2022.08.19
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• 電子デバイス
• グローバルメモリ市場動向

STが車載用SoC最新規格デジタルキー向け

• 2022.08.19
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

東芝D＆Sがツェナーダイオード実装面積を85％削減

• 2022.08.19
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品