デンカが球状シリカをシンガポールで増産へ 5Gや自動車電動化で需要増　

• 2022.05.31
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• 材料
• ASEANカーボンニュートラルその他半導体基礎材料

米国の「フロンティア」がトップ世界のスパコン性能ランキング

• 2022.05.30
• 情報通信
• CPUHPCグローバル

米エヌビディア、台湾の複数大手企業が採用GraceCPU搭載システム設計

• 2022.05.30
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• 電子デバイス
• AIサーバーその他半導体

マイクロチップ、組み込み設計に威力マイコン製品5ファミリー

• 2022.05.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

フジクラが米GFと提携5G基地局向け28ギガヘルツ帯ミリ波PAAM分野に参入

• 2022.05.30
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

米エヌビディア、2～4月売上高最高DCやゲーム向け好調

• 2022.05.27
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• 電子デバイス
• AIサーバーその他半導体決算米州

前世代比で10％高速化米クアルコムが旗艦端末向けSoC

• 2022.05.27
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• 電子デバイス
• SoCスマートフォン米州

業界最高水準のオン抵抗、1200V対応 米ユナイテッドSiCがSiC FET新製品

• 2022.05.27
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• 電子デバイス
• EVその他半導体米州

アダマンド並木精密宝石超高純度ダイヤモンドウエハー量産に成功

• 2022.05.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

韓国サムスングループ、今後5年間で45兆円投資半導体、バイオ、次世代通信技術

• 2022.05.26
• 
• 総合電機
• ICTその他半導体韓国

米インテルがモバイル新プロセッサー発表デスクトップと同等性能

• 2022.05.26
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• 電子デバイス
• CPU米州

住友ベークライト中計売り上げ目標上方修正

• 2022.05.26
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• 材料
• DXその他半導体中期計画基礎材料決算

STが新パワーMOSFET発表電力密度と効率向上

• 2022.05.26
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

「コンピュテックス台北」開幕27日まで3年ぶりリアル展 オンラインは来月6日まで

• 2022.05.25
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• 情報通信
• ICTその他半導体台湾展示会

米ブロードコムがVMウェア買収へ協議

• 2022.05.25
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• 情報通信
• M&Aその他半導体仮想化米州

21年の半導体自給率16.7％中国、目標にほど遠く

• 2022.05.25
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• 電子デバイス
• その他半導体中国市場動向

米AMDが5ナノ技術採用の新CPU台湾TSMCと協業、今秋投入

• 2022.05.25
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• 電子デバイス
• CPUパソコン台湾展示会

三菱マテリアルが産学共同研究の2次募集リサイクルや再エネなどテーマ

• 2022.05.25
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• 材料
• 電子デバイス
• 5Gカーボンニュートラルその他半導体電子材料

AMD、5ナノ技術採用のCPUを今秋投入コンピュテックス台北前日基調講演で発表

• 2022.05.23
• 電子デバイス
• CPUパソコン台湾米州

米TI、300ミリ半導体工場の建設着手テキサス州に300億ドル投資

• 2022.05.23
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• 電子デバイス
• アナログIC米州