米マイクロン、16ギガビットGDDR6X量産エヌビディアのグラフィックスカードに搭載

• 2022.04.27
• 
• 電子デバイス
• メモリ米州

ロームがデルタ電子とパートナー契約GaNパワーデバイス開発・量産

• 2022.04.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

住友ベークライト 感光性材料事業を拡充高透明・高耐光品を開発

• 2022.04.27
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• 材料
• その他半導体その他電子部品

独インフィニオンがSiCMOSFET新製品1200V耐圧の「M1H」を発表

• 2022.04.26
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

中国OPPOがスマホ用APを自社開発へ端末機能差別化 競争力強化図る

• 2022.04.25
• 
• 総合・海外
• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体中国

米ラムリサーチ、1～3月5.5％増収

• 2022.04.25
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• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置決算米州

半導体の世界出荷、過去最高22年見通し、9％増の4277億個

• 2022.04.25
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

三菱電機が電力変換機器向けIGBTモジュール高電圧動作／低損失 再エネ普及を後押し

• 2022.04.25
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体

サムスン首位、2位TSMC21年末の世界の半導体企業の生産能力

• 2022.04.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

フロスフィアの次世代パワー半導体材料コランダム型酸化ガリウム　

• 2022.04.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

薄さSiCの約4分の1のパワー半導体実現フロスフィアのコランダム型酸化ガリウム

• 2022.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

スマホ向けAP、21年売上高23％増米クアルコムがシェア首位

• 2022.04.20
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• 電子デバイス
• SoCグローバルスマートフォン市場動向

今年下半期、3ナノ技術で量産開始台湾TSMC

• 2022.04.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

イビデンが河間事業場新棟起工式高機能ICパッケージ基板の生産増強

• 2022.04.20
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• 材料
• その他半導体電子材料

菱洋エレソリダイム・ジャパンと代理店契約

• 2022.04.20
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体

独インフィニオンが拡張インドネシアの後工程工場

• 2022.04.19
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

MCU世界市場、21年196億ドルで過去最高今後、32ビット品が成長へ

• 2022.04.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

年率30％前後で成長予想 NAND型フラッシュメモリー

• 2022.04.18
• 
• 電子デバイス
• グローバルメモリ市場動向

韓国サムスン、中台メーカーに拡大スマホのサプライチェーン

• 2022.04.18
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• 総合電機
• スマートフォンその他半導体有機EL韓国

四日市工場新棟、今秋生産開始キオクシア、WDと共同投資も

• 2022.04.18
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• 電子デバイス
• メモリ