世界の半導体購入額、21年は25％増の5835億ドルアップル首位、2位サムスン

• 2022.02.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

東芝D＆S、石川県にパワー半導体新製造棟来春着工、生産能力2.5倍に

• 2022.02.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

タイヤ内蔵用RFIDモジュール開発村田製作所がミシュランと共同で

• 2022.02.04
• 電子デバイス
• CASEIoTその他半導体その他電子部品

東芝D＆Sが石川県に新製造棟300ミリウエハー対応のパワー半導体生産

• 2022.02.04
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体

パワー半導体集積へ福岡県が協議会企業誘致や人材育成など産学官連携で拠点構築へ

• 2022.02.04
• 電子デバイス
• その他半導体九州

米クアルコム、売上高最高10～12月

• 2022.02.04
• 
• 電子デバイス
• SoC決算米州

東芝D＆Sが車載バッテリー高電圧化に対応1500V車載フォトリレー

• 2022.02.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

東芝D＆S、GaNデバイスに内蔵可能な世界初の集積回路技術低損失・高精度電流検出

• 2022.02.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機、ポストドクター雇用任期付きで　研究支援へ

• 2022.02.04
• 
• 総合電機
• その他半導体その他電子部品企業動向

米ザイリンクスの売上高、初の10億ドル突破10～12月

• 2022.02.03
• 
• 電子デバイス
• FPGAその他半導体決算米州

米AMD、全事業好調で49％増収10～12月

• 2022.02.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

台湾UMC、30％増収・42％増益10～12月

• 2022.02.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

ロームが革新的新技術電源IC応答性能を極限まで追求

• 2022.02.03
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

台湾メディアテック、33％増収10～12月、純利益過去最高

• 2022.02.02
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾決算

韓国SKハイニックス、営業益4.4倍10～12月

• 2022.02.01
• 
• 電子デバイス
• サーバーメモリ決算米州

半導体熱研究所が新接合技術パワー半導体の電極付きセラミック絶縁基板内接合など無加熱・低荷重で実...

• 2022.02.01
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

【2月の業界メモ】

• 2022.01.31
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 電子デバイス
• カメラその他半導体半導体製造装置展示会

富士電機がSiCパワー半導体増産へ青森県の生産拠点に設備投資

• 2022.01.31
• 電子デバイス
• その他半導体

ヤマハ発動機 工場全体を省人・最適化ワンストップスマートソリューション推進

• 2022.01.31
• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置その他半導体表面実装

米インテル、売上高過去最高　10～12月はDCけん引

• 2022.01.28
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州