【パワーデバイス技術特集】ESSにおける炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の使用設計例 Wolf...

• 2022.06.02
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集技術動向

タワーセミコンが65ナノメートルBCDパワーマネジメントプラットフォーム24V動作、オン抵抗2...

• 2022.06.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外ハイテク海外ニュース

【新技術】リニアMOSFETに関する事実とその用途 リテルヒューズのソリューション

• 2022.06.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術技術動向米州

インテルとサムスン首脳が会談半導体など幅広い分野の協業協議

• 2022.06.01
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

TEDがamsOSRAMと代理店契約光学ソリューション扱う

• 2022.06.01
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• 商社
• その他半導体

初のミリ波対応スマホ向けを発表台湾メディアテックが5Gチップセット

• 2022.05.31
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

トレックス・セミコンLiB用超小型充電ICを発売

• 2022.05.31
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• 電子デバイス
• アナログIC

エコ性能向上の低ノイズ高速整流ダイオードサンケン電気「XRシリーズ」

• 2022.05.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

デンカが球状シリカをシンガポールで増産へ 5Gや自動車電動化で需要増　

• 2022.05.31
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• 材料
• ASEANカーボンニュートラルその他半導体基礎材料

米国の「フロンティア」がトップ世界のスパコン性能ランキング

• 2022.05.30
• 情報通信
• CPUHPCグローバル

米エヌビディア、台湾の複数大手企業が採用GraceCPU搭載システム設計

• 2022.05.30
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• 電子デバイス
• AIサーバーその他半導体

マイクロチップ、組み込み設計に威力マイコン製品5ファミリー

• 2022.05.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

フジクラが米GFと提携5G基地局向け28ギガヘルツ帯ミリ波PAAM分野に参入

• 2022.05.30
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

米エヌビディア、2～4月売上高最高DCやゲーム向け好調

• 2022.05.27
• 
• 電子デバイス
• AIサーバーその他半導体決算米州

業界最高水準のオン抵抗、1200V対応 米ユナイテッドSiCがSiC FET新製品

• 2022.05.27
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• 電子デバイス
• EVその他半導体米州

前世代比で10％高速化米クアルコムが旗艦端末向けSoC

• 2022.05.27
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• 電子デバイス
• SoCスマートフォン米州

アダマンド並木精密宝石超高純度ダイヤモンドウエハー量産に成功

• 2022.05.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

韓国サムスングループ、今後5年間で45兆円投資半導体、バイオ、次世代通信技術

• 2022.05.26
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• 総合電機
• ICTその他半導体韓国

米インテルがモバイル新プロセッサー発表デスクトップと同等性能

• 2022.05.26
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• 電子デバイス
• CPU米州

住友ベークライト中計売り上げ目標上方修正

• 2022.05.26
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• 材料
• DXその他半導体中期計画基礎材料決算