Wi－Fi7のデモ実施へ台湾メディアテックが世界初

• 2022.01.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

NEDIA、バックキャスト型で「戦略マップ」異業種の有機的連携推進

• 2022.01.25
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

米インテルが米オハイオ州に半導体工場初期投資に2.3兆円

• 2022.01.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

インテルが米オハイオ州に半導体工場初期投資に２.３兆円

• 2022.01.22
• 電子デバイス
• その他半導体米州

10～12月、蘭ASMLの純益が過去最高

• 2022.01.21
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置決算

21年世界の半導体メーカー売上高韓国サムスン、3年ぶり首位

• 2022.01.21
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• 電子デバイス
• 5Gグローバルサーバースマートフォンその他半導体パソコン

米半導体3社 車載市場にさらに注力自動運転技術で主導権争いも

• 2022.01.20
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• 電子デバイス
• ADASCASECPUEVGPUSoC米州

韓国サムスン、米AMDと協業のGPU採用モバイルSoC「エクシノス2200」

• 2022.01.20
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン韓国

環境・IT・バイオで先端研究協働研究拠点東洋インキSCHDと東工大が新設

• 2022.01.20
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体デジタル基礎材料提携電池

米エヌビディア、蘭ソフトウエア企業を買収DGXやDC事業強化

• 2022.01.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAGPUHPCM&Aその他ソフト米州

4Dイメージングレーダーチップを2種発表蘭NXP、L2＋からL5まで対応

• 2022.01.19
• 
• 電子デバイス
• CASEEMEAその他半導体

米ADILinuxディストリビューションを拡張

• 2022.01.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】ネプコンジャパン2022／オートモーティブワ...

• 2022.01.19
• 特集・企画
• その他半導体はんだ付けプリント基板検査半導体商社表面実装

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】表面実装技術の変遷　日本企業が世界をリード ...

• 2022.01.19
• 特集・企画
• その他半導体はんだ付けプリント基板検査半導体商社表面実装

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】世界の主な製造系展示会

• 2022.01.19
• 特集・企画
• FA装置その他半導体ロボット関連製品半導体製造装置表面実装

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】みどころ／事業戦略 菱電商事

• 2022.01.19
• 特集・企画
• EVFA装置その他半導体半導体

東レがRFIDの無線動作実証フィルムに塗布で半導体回路形成

• 2022.01.18
• 
• 材料
• IoTセンサーその他半導体デジタル基礎材料

ICT輸出額、韓国が24％増の26兆円半導体などが大幅増加

• 2022.01.18
• 
• 情報通信
• SSDスマートフォンその他半導体パソコン韓国

パナソニックのKAIROSクラウドサービス今春サービス開始へ実証実験

• 2022.01.18
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• 情報通信
• 放送
• 4KGPUクラウド放送システム放送機器

東レの塗布型RFID自由度の高さや低コスト強み

• 2022.01.18
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• 材料
• IoTその他半導体基礎材料