台湾TSMCがつくばに研究開発拠点完成日本メーカーや大学などと連携 3DIC実装を研究

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術北関東台湾

台湾ナンヤが新工場の着工式300ミリファブ、総額1．4兆円投資

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• メモリ台湾

世界初の1.5TBマイクロSDカード米マイクロンが展示会で発表

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• メモリ米州

TSMC、つくばのR&Dセンター完成３D技術でエコシステム

• 2022.06.24
• 電子デバイス
• その他半導体北関東台湾

1～3月売上高、44％増の394億円ファブレス、米クアルコムがトップ

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

メディアテックが旗艦スマホ向け最新SoCCPU／GPU性能向上

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

中国YMTC、23年に量産へ232層3D NANDを開発中

• 2022.06.23
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• 電子デバイス
• メモリ中国

古河電工無酸素銅条「GOFC」で板厚変動半減

• 2022.06.23
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体基礎材料

ロームのウインドータイプリセットIC高精度に異常電圧の監視可能

• 2022.06.23
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• 電子デバイス
• アナログIC

無酸素銅のマイクロメートル単位のこだわりパワー半導体の基盤となる「基板」

• 2022.06.22
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体基礎材料

パワー半導体 増産投資活発300ミリウエハー対応進む

• 2022.06.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

AKMがARNCソフト技術でライセンス契約イスラエル・サイレンチウムと

• 2022.06.22
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• 電子デバイス
• その他半導体

エイブリックが世界初2セル直列用バッテリー保護IC発売

• 2022.06.22
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• その他半導体その他電子部品

台湾TSMC、25年に2ナノチップ生産へ3ナノより性能向上・低消費電力

• 2022.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

MCU世界市場、上位5社の寡占化進む21年全体売上高の82.1％占める

• 2022.06.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

蘭NXPがMCU新製品4シリーズを提供機械学習用アクセラレーターNPU初搭載など

• 2022.06.21
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

政府が熊本の半導体工場建設認可台湾TSMCとソニー、デンソー

• 2022.06.20
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• デジタル版オリジナル
• その他半導体台湾

CSEP、17社参加し6月定例会電子工作イベントなど紹介

• 2022.06.20
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• 電子デバイス・材料
• セミナーその他半導体その他電子部品高専

【やさしい業界知識　2022】半導体 あらゆる電子製品に搭載、21年の世界売上高過去最高

• 2022.06.20
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向業界知識

ルネサスが13億円を出資伊マイコンボード開発企業に

• 2022.06.17
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• 電子デバイス
• その他半導体提携