次世代のパワエレ用半導体材料で新手法東大・藤岡教授ら発表　「AlGaN」利用拡大へ

• 2022.07.22
• 
• 材料
• その他半導体先端技術

マイクロチップが車載用タッチスクリーンコントローラー設計の柔軟性を向上

• 2022.07.20
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

データ転送速度24ギガビット秒の新GDDR6韓国サムスンがサンプル出荷

• 2022.07.19
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

STマイクロがデジタル電源制御IC新製品民生機器の電源アダプターの高効率化を実現

• 2022.07.18
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

MPU世界市場、22年は12％増の1148億ドルへ出荷数は過去最高250万個

• 2022.07.18
• 
• 電子デバイス
• CPUグローバルその他半導体市場動向

マイクロチップがRISC-VベースSoC FPGA量産Mi-Vエコシステムで設計開発支援

• 2022.07.18
• 
• 電子デバイス
• FPGASoC

沖縄オープンラボラトリの5Gプロジェクトに参画ADIが半導体企業として初

• 2022.07.18
• 
• 電子デバイス
• 5GアナログICその他電子部品

多機能走査型X線光電子分光分析装置 アルバック・ファイ

• 2022.07.18
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

独ボッシュ、半導体事業に4100億円投資国内2カ所に拠点新設、クリーンルームも

• 2022.07.15
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

台湾TSMC、売上高など過去最高4～6月

• 2022.07.15
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• 電子デバイス
• HPCスマートフォンその他半導体台湾決算

半導体材料2026年の世界市場444億ドル 半導体微細化で市場拡大　フォトマスクなど伸長

• 2022.07.15
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• 材料
• その他半導体基礎材料市場動向

台湾TSMC、売上高・純利益とも過去最高4～6月、HPCなどけん引

• 2022.07.14
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

独ボッシュが半導体事業強化26年までに4100億円投資

• 2022.07.14
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

ルネサス川尻工場が復旧落雷で一時生産停止

• 2022.07.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

台湾ナンヤ、4～6月売上高20％減

• 2022.07.14
• 
• 電子デバイス
• メモリ台湾決算

エイブリックの4／5セル直列用バッテリー保護IC最少の外付け部品・最小パッケージ

• 2022.07.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品電池

STとGF、仏に半導体工場を建設300ミリウエハー対応、26年に量産開始

• 2022.07.13
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

STとGF、仏に半導体工場建設へ300ミリウエハー対応、7900億円投入

• 2022.07.12
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

今年のエレクトロニカ、自動車の電動化が注目へ独開催で車載分野色濃い予想

• 2022.07.12
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• 電子デバイス
• EMEAセンサーその他半導体展示会

浜松ホトニクスの常光製作所第5棟完成画像計測機器の生産能力1.7倍に

• 2022.07.12
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体