【海外ニュース】蘭NXPがスマートシティ・サービス向けに非接触型のセキュアIC

• 2020.06.18
• 
• ハイテクノロジー
• スマートシティその他半導体トレンド

【新技術】 東北大金材研が光励起されたデバイスの非熱的過程の寿命観測に成功

• 2020.06.18
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術新技術

【ロボット・ドローン用部品技術特集】ルネサスがビジョン向け AIアクセラレータ内蔵MPU

• 2020.06.18
• 
• ハイテクノロジー
• AICPUその他半導体トレンドロボット関連製品半導体電子デバイス・材料

米インテル、ノートPC用SoC発表12×12×1ミリサイズ実現

• 2020.06.18
• 
• 電子デバイス
• 半導体米州

エレクトロニクス商社、今期業績見通し不透明上場22社中で開示5社にとどまる

• 2020.06.18
• 
• 商社
• その他半導体商社業界動向業績電子部品

ロームが1200V第4世代SiC MOSFETオン抵抗を40％低減

• 2020.06.17
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• 電子デバイス
• その他その他半導体電子デバイス・材料

低電力損失と高い誤動作耐量三菱がパワー半導体「SiC－MOSFET」6種

• 2020.06.17
• 
• 電子デバイス
• その他その他半導体電子デバイス・材料

東芝、少量多品種の半導体製造で重大不良を早期発見するAI技術開発

• 2020.06.12
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

トクヤマ「先端技術事業化センター」開設窒化ケイ素など先端材料事業化へ

• 2020.06.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体材料誘導品電子デバイス・材料電子材料

独メルク半導体向けビジネスで新統合体制米社の買収完了、顧客視点で事業展開

• 2020.06.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料材料電子材料

AI学習済みのファームウエアルネサスが室内空気質センサー向け

• 2020.06.12
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体電子部品

エレクトロニクス商社22社の20年3月期連結新型コロナで多くが減収減益

• 2020.06.12
• 
• 商社
• その他半導体商社業界動向業績製造装置電子部品

セイコエプソン表示安全機能備えたHUD専用コントロールIC量産

• 2020.06.11
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体電子デバイス・材料

韓国・サムスン、8月に量産予定5ナノ技術適用のスマホ用アプリプロセッサ

• 2020.06.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体世界市場、20年は3.3％増の4260億ドルWSTS見通し

• 2020.06.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体業界動向

ルネサス組込み機器向けビジョン向けAIアクセラレータ内蔵MPU

• 2020.06.10
• 
• 電子デバイス
• CPUその他半導体電子デバイス・材料

20年、新型コロナが影響し16％減の91億ドルへ自動車用パワー半導体世界売上げ

• 2020.06.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

ロームが5色の1608サイズチップLEDカラーユニバーサルデザイン対応

• 2020.06.09
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品電子部品

東京エレクトロンデバイスが新中計「VISION2025」策定技術商社機能を持つメーカーへ

• 2020.06.09
• 
• 商社
• その他半導体中期計画商社経営製造装置電子部品

日本トムソン直動案内機器事業拡大へ

• 2020.06.08
• 
• 産業機械
• 5Gその他半導体直動案内機器