パワーエレ機器の回路設計効率化三菱電機が高精度SPICEモデル

• 2020.07.16
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

米ADI、マキシム買収を正式発表買収額は2.2兆円

• 2020.07.15
• 
• 電子デバイス
• M&AアナログIC米州

米ADIとマキシム合併へ交渉大詰め、買収額170億ドル予想

• 2020.07.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ロームが業界初のゼロクロス検知IC待機電力、わずか0.01W

• 2020.07.14
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

半導体の設備投資上向くNANDフラッシュが回復　ファウンドリも活発

• 2020.07.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体国際

ノベルクリスタルが 第三者割当増資 β型酸化ガリウムの4インチエピウエハー高品質化など進める

• 2020.07.10
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

エレクトロニクス商社の新年度、売上げ伸ばす社が目立つ先行受注分計上や中国回復などで

• 2020.07.09
• 
• 商社
• FA装置その他半導体電子部品

英ArmがSBGに移管IoTサービスグループの2事業

• 2020.07.09
• 
• 電子デバイス
• IoTその他半導体

キオクシアが買収完了台湾LITE-ONのSSD事業

• 2020.07.08
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• 電子デバイス
• メモリ

韓国サムスン、営業益23％増4－6月速報値

• 2020.07.08
• 
• 総合電機
• メモリ業績韓国

ルネサスの車載用SoC「R-Car M3」コンチネンタルのボディー集中制御コンピュータに採用

• 2020.07.08
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体自動車用部品

5月の半導体世界売上高、6％増の350億ドルDC関連が大幅伸長　SIAまとめ

• 2020.07.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

独インフィニオンがEV向けBMS製品を拡充12個のバッテリセル電圧を高精度に計測

• 2020.07.07
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

新電元工業ノベルクリスタルテクノロジーに出資β型酸化ガリウム用いたパワー半導体製品化加速

• 2020.07.07
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

韓国・SKハイニックスが「HBM2E」量産開始460ギガバイト秒の超高速DRAM

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

台湾、半導体の生産力世界最大19年12月時点で全体市場の21.6％占める

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

ルネサスが組込みコントローラ約3ミリ角で超低消費電力

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

米クアルコム、85％以上の性能向上ウエアラブル向けプラットフォーム新製品

• 2020.07.03
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• 電子デバイス
• SoC

世界最薄の0.5ミリエイブリックが車載用ホールIC5種

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

経産省の新GNT企業100選イビデンが選定　ICパッケージ基板で

• 2020.07.03
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体