短パルス駆動と高出力化を両立 ロームがVCSELモジュール技術確立

• 2020.09.01
• 
• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

【業務用無線特集】エム・アールエフ韓国社RFID R／Wソリューション

• 2020.09.01
• 特集・企画
• その他半導体情報通信特集

キオクシア、10月6日上場時価総額2兆円超、東証承認

• 2020.08.31
• 
• 電子デバイス
• メモリ株式

NAND、前期比6.5％増4-6月の世界売上高

• 2020.08.31
• 
• 電子デバイス
• グローバルメモリ市場動向

電力損失を大幅削減新電元工業、車載用理想ダイオードIC

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

電圧駆動型フォトリレー3種東芝デバイス＆ストレージ

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

容量4メガビットのEEPROMマイクロチップが開発

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

華城半導体工場で新型コロナ感染韓国サムスン

• 2020.08.28
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• 電子デバイス
• その他半導体新型コロナ韓国

セグメント液晶ドライバー対応エプソンが低消費電力フラッシュマイコン

• 2020.08.28
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

逆電圧25-200V、順電流1-5Aに対応STが薄型ショットキー・ダイオード

• 2020.08.28
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

無電解めっきで高性能有機トランジスタ製造東大などの研究グループが成功

• 2020.08.28
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• 先端技術
• その他半導体新技術

光と電圧入力値で複数の値を記録NIMSが多値メモリー素子開発

• 2020.08.28
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

台湾TSMC、3ナノを22年下期に量産開始新竹市に2ナノ工場用地を取得

• 2020.08.27
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• 電子デバイス
• 5GAIその他半導体台湾

中国SMIC、売上げ過去最高4-6月

• 2020.08.27
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• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

15.4％増（前期比）の171億ドル4－6月の世界のDRAM市場規模

• 2020.08.27
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• 総合・海外
• 電子デバイス
• グローバルメモリ出荷統計

三菱電機がIGBTモジュール5種産機向けに最適化、 高電流密度、低電力損失

• 2020.08.27
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

米ナスダックに上場SKテレコム出資の新興医療機器メーカー

• 2020.08.26
• 
• ヘルスケア
• 5Gその他半導体医療機器韓国

変調帯域40ギガヘルツを実現京セミがInGaAsフォトダイオード

• 2020.08.26
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

蘭ASML、台湾にエンジニア育成施設開設最先端EUV露光装置技術

• 2020.08.25
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置台湾新型コロナ

ファームウエア攻撃にSC保護実現米ラティス、動的信頼性を提供

• 2020.08.25
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• 電子デバイス
• FPGA米州