米国ホンダ、初年度販売台数7万台めざす24年発売の電動SUV「プロローグ」

• 2021.09.23
• 
• 自動車
• EV企業動向米州

HD車載カメラシステム統合リファレンスデザインの提供開始ルネサスと米オムニビジョン

• 2021.09.21
• 
• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

JSR、米インプリアを完全子会社化半導体材料事業強化へ

• 2021.09.20
• 
• 材料
• M&A企業動向半導体基礎材料業績米州

SiC750V耐圧SiC FET発表米ユナイテッド、オン抵抗6mΩ品など9製品

• 2021.09.20
• 
• 電子デバイス
• EVアナログIC米州

英国で制作スタジオ確保に懸命米国の映像配信事業者

• 2021.09.17
• 
• 放送
• EMEA企業動向米州

米オラクル、売上高4％増6～8月

• 2021.09.17
• 
• 情報通信
• クラウドサーバー米州

米アップルが「iPhone13」発表カメラ機能が大幅向上

• 2021.09.16
• 
• 情報通信
• スマートフォン米州

オンセミCEO、SiCパワー半導体に注力EV向けに研究開発・投資

• 2021.09.10
• 
• 電子デバイス
• EVアナログIC事業戦略米州

米インテル、欧州に半導体工場2棟建設今後10年で10.4兆円投資

• 2021.09.09
• 
• 電子デバイス
• CASEEMEAその他半導体米州

米ブロードコム、純益2.7倍5～7月

• 2021.09.09
• 
• 電子デバイス
• 5Gクラウドその他半導体決算米州

STマイクロがクリーと8億ドル以上に拡大SiCウエハー長期供給契約

• 2021.09.08
• 
• 材料
• EMEAその他半導体米州

米国2州がEV用充電装置設置を拡充VWのディーゼル車排ガス不正問題の和解金利用

• 2021.09.08
• 
• 自動車
• EV米州

米クアルコム、中国ZTEと成功ミリ波200メガヘルツ幅の通信

• 2021.09.03
• 
• 情報通信
• 5Gスマートフォン中国米州

米ザイリンクス、車載前方カメラ技術開発へ中国Motovisと提携

• 2021.09.02
• 
• 電子デバイス
• ADASAI中国提携米州

米ズーム、売上高過去最高5～7月

• 2021.09.02
• 
• 情報通信
• テレワーク新型コロナ決算米州

独シーメンスが米国にEV用充電装置工場建設今後4年間で100万台製造

• 2021.08.31
• 
• 自動車
• EV米州蓄電池

米IBMがプロセッサー「Telum」発表AI推論でリアルタイム不正検出

• 2021.08.31
• 
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

米オンセミ、GTAT買収へSiCの急速な需要増に対応

• 2021.08.31
• 
• 電子デバイス
• M&AアナログIC米州

米ADI、マキシム買収完了売上高90億ドル超の企業に

• 2021.08.27
• 
• 電子デバイス
• M&AアナログIC米州

米インテルと国防総省が協業国内半導体製造エコシステムを促進

• 2021.08.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州