IoTオーブンやOLEDテレビ　CES 2024でパナソニックが初披露

• 2024.01.09
• 総合電機
• CES2024展示会米州

CES、ラスベガスで開幕へ　生成AIに注目、モビリティーやヘルステックも

• 2024.01.08
• 情報通信
• 総合電機
• AICES2024展示会米州

米マイクロソフトがPCにAI呼び出しキーを追加　30年ぶりにキーボードを刷新

• 2024.01.08
• 情報通信
• AIパソコン米州

台湾TSMCの米子会社、TSMCワシントンに社名変更

• 2024.01.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

米エフィニックス、FPGA第2世代の製品を拡充　RISC-Vプロセッサー搭載で生成AIの普及に...

• 2024.01.08
• 
• 電子デバイス
• FPGA米州

アムコーがTSMCと連携、アリゾナに拠点　アップル向け後工程

• 2024.01.08
• 
• 電子デバイス
• 半導体商社米州

今年の米民生電子市場、3％増の5120億ドル　CESを前に業界団体予測

• 2024.01.06
• 総合電機
• 展示会市場動向米州

米MS、キーボードを30年ぶり刷新　PCにAI呼び出しキー

• 2024.01.06
• 情報通信
• AIパソコン米州

米テスラ、昨年10～12月世界生産台数が過去最高

• 2024.01.05
• 
• 自動車
• EV米州

インテルが生成AIで新会社　米デジタルブリッジと設立

• 2024.01.05
• 
• 情報通信
• AI米州

インテルが生成AIで新会社をデジタルブリッジＧと設立　基盤ソフト提供へ　

• 2024.01.04
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

韓国LGES、米でESS強化　NECから買収の子会社軸に

• 2024.01.04
• 
• エネルギー
• 環境その他米州蓄電システム韓国

米テスラ、23年4Q生産は過去最高　

• 2024.01.03
• 自動車
• EVグローバル業績米州

SAEがEV充電規格「NACS」を北米標準へ技術仕様　独VWグループも採用

• 2024.01.03
• 
• 自動車
• EV米州

SBGが米Tモバイル株1.1兆円相当取得　再編時の条件満たす

• 2023.12.29
• 
• 情報通信
• M&A株式米州

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

東京ガスが米社から系統用蓄電池事業取得　テキサス州で24年内に稼働へ

• 2023.12.27
• 
• エネルギー
• M&A米州蓄電システム

レガシー半導体の対中依存度調査へ　米商務省、関税引き上げも検討

• 2023.12.26
• 
• 政府
• その他半導体政策米州

新規資金調達で協議か　米オープンAI、14兆円超の評価で　米報道

• 2023.12.26
• 
• 情報通信
• AI株式米州