2019.10.11 台湾ASE、SiP事業好調 ヘテロジニアスSoCに技術提供
半導体後工程の組み立て・検査受託企業（OSAT）世界最大手、台湾のASEテクノロジー（日月光投資）が、完全ワイヤレスイヤホン（TWS）向けに設計したヘテロジニアスSoCにSiP（システム・イン・パッケージ）技術を提供している。
SiPは、一つのパッケージに複数のLSIを混載する技術。複雑さを増す5GやAI、IoTアプリケーションをサポートするために、ヘテロジニアスのチップ統合に対する需要は急拡大しており、ASEのSiP事業も... (つづく)
