【ET／IoT Technology2019特集】IoTビジネスを支える組込み技術など一堂

2019.11.20 【ET／IoT Technology2019特集】IoTビジネスを支える組込み技術など一堂

前回（18年）のET展の様子

AIやエッジ領域まで進化するエンベデッド技術

　組込み総合技術展「Embedded Technology（ET）2019」が20-22日の3日間、パシフィコ横浜（横浜市西区）で開かれる。IoT総合技術展「IoT Technology2019」も同時開催。主催は両展とも、組込みシステム技術協会（JASA）。両展合わせて約400社が出展する。

　ET2019にはIoTビジネスを支える組込み技術やソリューションが一堂に展示される。最新技術にフォーカスした基調講演や特別講演のほか、自動運転やビッグデータの活用方法、セキュリティなど、組込みとIoTの様々なテーマに関連したカンファレンスも多数行われる。

　同展は前回（18年）、「ET Embedded Tech×Edge tech」をテーマにIoTのキーテクノロジーである「エッジテクノロジー」にフォーカスを当て、最先端情報が一望できるエッジテクノロジー総合展へと進化。クラウドでの処理からエッジ（現場）での処理へのシフトが一段と加速する中、今回はいっそう進歩したエッジの革新技術が集結する総合技術展として催される。

　いよいよ現実のものとなる次世代高速通信規格5Gの世界を背景に、AI（人工知能）やセンシングなど新技術から、どのようなIoTデバイスが生まれるのか、そしてどのような新しい価値、サービスが生み出されるのか。日本が目指す未来社会「超スマート社会－Society5.0」の一端がリアルに体験できる展示会となった。

　組込みとつなげる技術を背景に「エッジ領域でどこまでのことができ、どんなもの（新たな価値）を生み出せるのか」をテーマに置き、テクノロジー視点にとどまらず、インダストリー、マーケット視点からの訴求を含め幅広い領域から最新トレンドを発信、新たなIoTサービスの創出を促進する。

　ハードではCPU／MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP／ASIC、メモリーモジュール、SSD、IPコア、FPGA／PLD、メディアプロセッサ、アナログIC、パワー半導体、有線／無線ネットワーク、通信インターフェイスなどが出品される。

　ソフトウエアでは、リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバー、ファームウエア、ミドルウエア、コーデック、組込みフォント、組込みデータベース、セキュリティ関連（アンチウイルス、暗号、認証など）、ユーザビリティ関連ソリューションなどを紹介。開発環境・ツールなどもそろう。

　IoT Technology2019では、IoT向け半導体デバイスをはじめ、各種センサーネットワーク／M2M技術、遠隔監視・制御システム、ワイヤレスネットワーク（Wi-SUN、Wi-Fi、ブルートゥース、Zigbee、NFCなど）、ウエアラブル関連機器、ITS関連システム（車載ネットワークなど）がそろう。主催者では3日間で2万8000人の来場を見込む。