米半導体大手テキサス・インスルツメンツ（TI）は17日、テキサス州北東部のシャーマンに300ミリウエハー対応半導体工場（ファブ）を建設すると発表した。急増する産業用および車載用半導体の需要に対応する。

　最大四つの工場を建設する可能性があり、2022年に2工場の建設に着手。第1工場は25年生産開始の予定だ。総投資額は約300億ドル（約3兆4200億円）。3000人の直接雇用を見込んでおり、中核のアナログおよび組み込みプロセシング向け半導体を製造する。

　TIは同州ダラスとリチャードソンに三つの300ミリファブを持つ。今夏にはユタ州の米マイクロン・テクノロジーの300ミリファブを取得。23年初頭の稼働を予定している。
（19日付電波新聞・電波新聞デジタルに詳報します。)