2022.07.08 【電子部品技術総合特集】メイコーM-VIA Embedded

8層受動部品内蔵基板（民生カメラモジュール）

　メイコーでは、内蔵部品に対し銅めっきビアで接続するM-VIA Embedded（部品内蔵基板）を2012年から継続対応中。特徴として、製品の小型化・高集積化のほか、銅ビアと銅配線ダイレクト接続による高放熱構造、LowDk／Df材の適用による高周波通信モジュールへの適用、内蔵構造による配線長短縮による低ノイズ化など、さまざまな特徴を組み合わせることが可能。これにより、ウエアラブルデバイスといった小型化を目指す製品など、顧客の製品開発を支援する。