2022.07.08 後工程専門展示会を開催SEMIジャパン、12月に都内で
SEMI（国際半導体製造装置材料協会）ジャパンは6日、半導体パッケージング・実装技術など後工程に特化した国際展示会「APCS：アドバンスド・パッケージング・アンド・チップレットサミット」を12月に東京都内で開催すると発表した。
開催に向けて、長瀬産業や昭和電工マテリアルズなどパッケージング分野の大手企業10社および大学が「APCS実行推進委員会」を設立した。
半導体の微細化が物理的限界に近付きつつある中... (つづく)
