2023.09.06 東芝D＆Sが業界初の2200V耐圧、DC定格250AデュアルSiC MOSFETモジュール

MG250YD2YMS3

　東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、産業用機器向けに同社第3世代のシリコンカーバイド（SiC）MOSFETチップを搭載した業界初の2200V耐圧、ドレイン電流（DC）定格250AのデュアルSiC MOSFETモジュール「MG250YD2YMS3」を開発、量産出荷を開始したと発表した。

　新製品は、DC1500Vで使用する太陽光発電、エネルギー貯蔵システムなどのアプリケーションに適している。

　これまで...　　(つづく)