2023.09.14 3Dパッケージ、スマート工場など注力　韓国のリンクジェネシス　投資から新たな市場機会予想

成長する3Dパッケージング市場に商機をみている

　【ソウル支局】韓国のマシンツーマシン（M2M）通信ソフトウエアのLinkgenesis（リンクジェネシス）は、急成長する3Dチップパッケージング市場に新たな巨大な市場機会があるとみる。HBM（高帯域幅メモリーチップ）が、AI（人工知能）中心のデータ処理およびレンダリング市場の代表格として急速に台頭。システムの需要が大幅に増加すると予想している。

　HBMは、単一パッケージ上でDRAMチップとロジック回路を組み合わせた、新種のハ...　　(つづく)