東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（東レエンジMI、TASMIT）は5日、半導体ウエハー外観検査装置「インスペクトラ」シリーズの新製品「インスペクトラSR-Ⅳ」を発表した。

　車載用半導体など高精度で高効率なウエハー検査に対する要求の高まりに応える。

　半導体の欠陥検査では倍率5～20倍の顕微鏡で行う「高倍率検査」の場合、顕微鏡の視野の大きさが狭まるため検査時間が長くかかる傾向がある。特に車載向けパワーデバイスでは自動車の高信頼性を担保するため、高倍率での検査が求められている。

　SR-Ⅳでは従来比約2倍の撮像周期（カメラがウエハーを撮影する間隔）で画像を取得できる光学ヘッドを開発。検査時間は約半分となり高速化が実現した。装置のユーザビリティーも改善した。

　従来機ではオペレーターがマニュアル操作で光学条件を設定するため、本当に最適な条件になっているか判断するのは難しかった。SR-Ⅳには光学条件の自動最適化機能を搭載。オペレーターが考えなかった組み合わせなど、最適な光学条件を自動で選択する。

　2024年度に25億円、28年度に100億円の受注高を目指す。

（後日、電波新聞／電波デジタルで詳報します）