米アプライドマテリアルズとウシオ電機は13日、戦略的パートナーシップの締結を発表した。3Dパッケージへのチップレットやヘテロジニアスインテグレーション(HI)のロードマップを加速するもの。人工知能(AI)時代のコンピューティングに求められる先進的基板のパターニング向けに、特別に設計された初のデジタルリソグラフィー(DLT)装置を共同で市場投入する。

　AI活用に伴う処理の負荷(ワークロード)急増から、より高機能で大型のチップへのニーズが高まっている。AIのパフォーマンス要件がムーアの法則に沿ったスケーリングを上回るペースで高度化しており、モノリシックICと同等以上のパフォーマンスや帯域幅を出すため、半導体メーカーは最先端パッケージに複数チップレットを実装するHI技術を採用。半導体業界は、極細配線や優れた電気・機械特性が得られる、ガラス基板のような新材料を使った大型のパッケージ基板を求めている。

　今回のパートナーシップはこうした移行を加速させるため、業界をリードする両社が連携するもの。新しいDLT装置は、量産レベルのスループットを実現しつつ、先進的基板アプリケーションに求められる解像度を達成する唯一のリソグラフィー装置という。(14日の電波新聞/電波新聞デジタルで詳報予定です)