2020.04.22 電子部品各社 放熱対策の提案に力 機器の設計自由度向上に貢献
TEジャパンのサーマルブリッジ製品群
電子部品メーカー各社は、電子機器やシステムの放熱対策への新たな提案に力を注いでいる。ICT機器の高速・高性能化や、放熱ユニットへの小型・軽量化ニーズに対応し、放熱性を大幅に改善できるソリューションを提供することで、機器の設計自由度向上への貢献を目指す。
タイコエレクトロニクスジャパン（TEジャパン、川崎市高津区）は、各種I／O用途向けに、放熱性を大幅に改善できる新たなサーマルブリッジテクノロジーを発表した。
