2020.05.15 台湾TSMCが米国に最先端半導体工場建設へ
台湾にあるTSMCの半導体工場
ファウンドリ世界最大手、台湾のTSMCは15日、米アリゾナ州に最先端の半導体工場を建設すると発表した。21年着工、24年には5ナノメートルプロセス技術を使用したチップの生産を開始する計画だ。投資額は設備投資含め29年までに120億ドル（約1兆3000億円）を見込んでいる。
TSMCは「ギガファブ」と呼ばれる300ミリウエハー対応の最先端工場を台湾に5棟、中国・南京市に1棟展開する。米国ではワシントン州キャマスに「ファブ11」を所有する... (つづく)
