2024.08.28 三菱マテリアル、 世界最大級・600ミリ角の「角型シリコン基板」開発　次世代半導体パッケージ向け　

角型シリコン基板（サイズ例510×515×0.8ミリメートル）の外観（右）、左はφ300ミリメートル単結晶シリコンウエハー（サイズ比較用）

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半導体分野の生産性向上に貢献

　三菱マテリアルは、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級・600ミリ角のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発した。

　近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100ミリメートル角程度まで大型化が進んでいる。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置...　　(つづく)