2024.11.29 住友ベーク、PLP対応圧縮成形用樹脂封止材料を量産　600×600ミリのパネルを均一成形

（出所：住友ベークライト）

　住友ベークライトは、パネルレベルパッケージ（PLP）に対応した圧縮成形用エポキシ樹脂封止材料「スミコンEME」を製品化し、量産販売を開始した。

　半導体パッケージの高機能化、高速化に伴い、2.5Dや3Dといった新たなパッケージ形態が開発されており、同パッケージでは、複数の半導体チップを積層して、高密度な回路を実現できる。そのため、クラウドやエッジAI（人工知能）半導体など高集積化・高速化が必要な分野で開発が進んでいる。その一方...　　(つづく)