2025.06.16 住友ベークライト、高熱伝導基板材料を開発　半導体チップの熱を効果的に放熱

　住友ベークライトは、半導体パッケージ向け基板材料〝LαZ〟の新製品として、半導体チップに生じた熱を効果的に放熱する高熱伝導基板材料＝写真＝を開発し、サンプルワークを開始した。

　AI（人工知能）や5G、エッジコンピューティングに代表される先端半導体や出力容量の増加や高周波化が進むパワーデバイスは、チップの高集積化や小型化、伝送損失の低減、省電力化などが求められている。解決策の一つとして、チップを基板に内蔵することでビア接続によ...　　(つづく)