旭工芸は、8mm幅テープ、プラスチックエンボステープを主力に高信頼の各種SMD（表面実装デバイス）用キャリアテープを供給している。スマートフォン分野では端末の高性能化に伴うチップ部品の小型化に対応。キャリアテープ技術で高密度実装技術の高度化をサポートする。

　小型SMD向けの8mm幅テープは、特に0603サイズや0402サイズなどの超小型チップ部品用の受注規模が拡大している。8mm幅キャリアテープでは、紙テープのパンチ品、プレス品、フィルムテープのパンチ品、エンボス品をそろえている。

　紙テープは、0402～3817サイズのチップ部品に対応。トラバース巻で1600～4800mの長尺巻が可能で、テーピング工程での生産性向上、低コスト化が図れる。

　大量に使用されるチップ抵抗器向けでは、特に0603と0402サイズ用の受注が伸長している。両サイズは、スマホに限らず、各種モジュールなど、携帯機器の高密度実装化を推進する目的で搭載が広がっている。

　5G化に伴うスマホの高機能化は、スマホへの実装技術の高密度化を一段と進展させている。このため、5G端末に搭載されるチップ部品は今後も相対的にさらなる小型化が進むことが見込まれている。

　5Gスマホ用では、今後も0402サイズと0603サイズの小型チップ積層セラミックコンデンサー（MLCC）をはじめ、チップ抵抗器やチップインダクターなどの極小チップ用キャリアテープの受注増が期待されている。加えて、半導体デバイスのほか、バリスターやサーミスター、水晶デバイス、各種高周波デバイスなどの小型化への対応を図っていく。

　半導体パッケージ用プラスチックエンボス品は、8～56mm幅テープでの加工が可能で、さまざまな種類のSMDをテーピングできる。同社は半導体の高集積化に向けたパッケージの多様化に対応。市場ニーズに合わせ、多様な形状のエンボス、各種テープ幅の製品を柔軟に供給できる。