2025.11.11 日本ガイシ、半導体製造装置用部品の米生産拠点を増強　89.6億円投じ生産能力1.2倍に

FMI社のアリゾナの増設工場外観

　日本ガイシは、半導体製造装置用部品を製造する米子会社のFM INDUSTRIES」（FMI社）に総額89.6億円を投じ、生産能力を約1.2倍に増強する。2027年1月に生産を開始し、拡大が見込まれる半導体需要に応じた供給体制を確立する。

　同社は、知多事業所（愛知県半田市）と製造子会社のNGKセラミックデバイス（愛知県小牧市）で半導体製造装置用セラミックスを生産。FMI社では、金属加工や溶射技術を活用し、半導体製造装置に必要な高精度部品を生産している。

　FMI社は23年に米アリゾナ州に約30億円を投じて取得した3万平方㍍超の用地と1万平方㍍超の建屋に加え、今回新たに約60億円を投資し、設備導入と建屋の整備を行う。効率的な生産ラインを整えることで、従来に比べ約20％生産能力を増強する。

　米国では大手半導体メーカーが設備投資を推進。今後も拡大が見込まれるAI向けをはじめとする半導体需要に対して、供給能力の確保だけでなく、現地生産を前提とした強固なサプライチェーンの構築を進めていく。