2026.04.23 次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「USｰJOINT」が本格稼働　米シリコンバレーで式典を開催

シリコンバレーでのオープニングセレモニーの様子

　レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築を目指し、同社を主体に日米の材料・装置メーカーなど12社が参画するコンソーシアム「USｰJOINT」が本格稼働開始したと発表した。

　始動にあたり、今月20日に米国シリコンバレーの現地拠点でオープニングセレモニーが開催され、日米の政府関係者・参画企業などが出席した。USｰJOINTは、米国初の先端半導体パッケージに特化したコンソーシアムとなる。

...　　(つづく)