2026.04.24 村田製作所、MLCC向けバルクケース開発　包装材を最大99%削減

　村田製作所は23日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の包装で、従来比最大99%の包装材削減を実現する新たな包装形態「バルクケース」を開発したと発表した。製造・物流工程での環境負荷低減を重要課題と位置付け、包装形態の抜本的な見直しを推進。その取り組みの一環として開発した。

　バルクケースは、MLCCを専用ケースに収納し、実装時にはバルクフィーダーで整列させて実装機へ供給する包装方式。対象サイズは0402M（0.4×0.2m...　　(つづく)