2026.08.28 ICと受動部品をチップレット化する「シリコンマザーボード」　27年に売り上げ寄与、日清紡マイクロ

リードフレーム上に配置したSi-MB（27日、埼玉県）

　 日清紡グループのアナログ半導体メーカー、日清紡マイクロデバイス（東京都中央区）はシリコン基板に集積回路（IC）と受動部品を一体化する技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」が2027年にも売上高へ寄与すると見込む。複数部品を高密度に集約し、従来構成に比べ実装面積を80～90％削減できた。車載、産業機器（産機）の主要顧客も評価中で、そちらは30年の貢献を期待する。

...　　(つづく)