2026.08.29 三菱ケミカル、半導体パッケージの反りを抑制する負膨張フィラーを事業化　半導体の熱マネジメントに貢献

　三菱ケミカルは27日、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラーを開発し、新たに事業化すると発表した。2026年度中にパイロット品の販売を開始し、顧客での評価・認証取得を進め、27年度下期の量産品販売開始を目指す。

　負膨張フィラーは、加熱時に収縮するフィラー。新たに事業化する負膨張フィラーは「MｰFilleris（エム・フィラリス）NTE」のブランド名で展開し、今後、「MｰFilleris」シリーズとして、放熱性や電気特...　　(つづく)