自動車部品大手の独ボッシュは3日、半導体事業を再編し、2028年1月1日付で新たな半導体事業部門を設立すると発表した。自動車向け事業を中核としながら、人工知能（AI）やロボット、産業オートメーションなど新市場への進出を加速し、30年までに半導体売上高50億ユーロの達成を目指す。

　新組織は、「モビリティ部門」内に置かれるが、これまで一体運営されてきた「モビリティエレクトロニクス」事業から独立する。再編後は、モビリティエレクトロ...　　(つづく)