2021.03.04 高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料パナソニックが車載用

高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料

　パナソニック インダストリアルソリューションズ社は、車載用の高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料を開発し、3月から量産を開始する。

　独自の樹脂設計による流動性制御技術で、パッケージの外周に塗布することで、QFNはもちろんのこと、アンダーフィルでは対応が困難な25×25ミリメートル以上の大サイズBGAの実装補強もできる。

　車載カメラモジュール、車載通信モジュール、車載ECU、次世代コックピット、ヘッドライ...　　(つづく)