サキコーポレーションは、プリント基板検査用インライン3次元（3D）X線自動検査装置（3D-AXI）3Xi-M110のサイクルタイムを50％短縮するソフトウエアを開発した。

　電子部品の高集積化が進み、車載製品など信頼性が特に重要とされる分野においては、高密度実装されたプリント基板全体のX線自動検査が求められている。

　3Xi-M110は、新ソフトのX線撮像モードと、制御やモーター速度の最適化により、サイクルタイムを半減した。このソフトバージョンアップによって、3Xi-M110は、業界トップクラスの検査精度を維持しながら、高速3D体積検査を実現し、基板全体のインラインX線自動検査を必要とする最先端のニーズに対応する。

　小池紀洋社長兼CEOは「3Xi-M110は、当社独自のプラナーCT技術で、高密度実装されたプリント基板のはんだ接合不良や、微細な形状異常を業界トップレベルの精度で検出し、車載分野をはじめ高い信頼性を追求する顧客に支持されている。今回新開発したソフトによりサイクルタイム半減を実現し、さらに多くの顧客に選ばれる装置であると確信している」と述べる。

　同社のX線自動検査装置は、独自のプラナーCT技術により「真の3D情報」を利用した高速で高精度な立体形状検査が可能。基板実装されたBGAのはんだ内部にできるボイドや、はんだ不ぬれにより発生するHead In Pillowなどの不ぬれ形状を明確に切り分け、不良箇所を検出する。