2021.11.17 DNPが高精度・高信頼性リードフレーム提供高精度銀めっきと高水準粗化技術で

QFNタイプの半導体パッケージ用リードフレーム

　大日本印刷（DNP）は、半導体チップを固定して外部と接続をするリードフレームに関して、高精度に銀めっきエリアを形成するとともに、封止材と密着する銅の表面に業界最高水準の粗化（そか）技術（特許出願済み）で密着性を向上させ、信頼性の高い製品を製造する技術を開発した。この「高精度・高信頼性リードフレーム」の提供により、車載用などの半導体パッケージQFNの幅広い用途への展開を目指す。

　QFNタイプのパッケージは、外部接続のリードがパ...　　(つづく)