2022.10.10 東工大や阪大などチップレット技術を開発住友電工などと コンソーシアム設立
コンセプト実証サンプル外観
半導体の微細化の限界が課題になる中、東京工業大学や大阪大学などが、SoCの新しい手法として注目されるチップレットの技術の開発を発表した。この取り組みも含め、住友電気工業や住友ベークライト、アオイ電子など10社以上が参加して今月、コンソーシアムが設立された。
チップレットを巡っては、インテルやグーグルといった世界の大手もエコシステムに取り組んでおり、波及効果などが期待されている。
東工大は今回、科学技術創... (つづく)
