2022.11.07 太陽インキ製造がチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加　絶縁フィルムを開発・提供

　太陽ホールディングス子会社の太陽インキ製造は、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加した。

　デバイスの多様化・高機能化が進む中、半導体パッケージの小型・薄型化が求められてきた。その需要に応えるように、半導体集積回路も微細化してきたものの、半導体を構成する原子サイズの物理的限界により、これ以上の微細化は難しい現状がある。

　その一方で、微細化に代わる集積規模拡大、性能向上／消費電力提言の新し...　　(つづく)