2022.12.15 ラピダスと米IBMが連携　会見やセミコンジャパンでアピール　自動化など製造で差別化　20年代後半に2ナノ技術の量産目指す

登壇した、左から東会長、小池社長、ギル上級副社長、山口社長ら

　次世代半導体の新会社、Rapidus（ラピダス、東京都千代田区）が13日、最先端の半導体技術で連携を計画している米IBMと、今後の展開などを発表。14日にはセミコンジャパンのキーノートに双方の首脳が登壇し、アピールした。自動化や効率化など、製造における差別化戦略を展開し、製品化のスピードと競争力の向上を図る計画。市場をリードすることを目指すとともに、業界標準製品との互換性を持たせる予定だ。2020年代後半に2ナノメートルの技術の量産を目指す。　　(つづく)