2023.07.13 米アプライド、ハイブリッドボンディングで新技術

　米アプライドマテリアルズは10日（現地時間）、異種チップの統合を推進する新しいハイブリッドボンディングなどの技術を発表した。

　新しい材料とシステムによる蒸着システムで、ボンディングの性能と信頼性を引き上げる。チップの密度や性能、品質、コストを向上させる。

　業界では、チップレットの2.5Dや3Dパッケージングの開発が進んでいる。この分野で使われるシリコン貫通電極（TSV）技術は、量産で10年以上使用されて...　　(つづく)