2020.02.28 東芝が次世代パワーエレクトロニクスシステム向け絶縁IC新技術
東芝は、小型、省エネ、高信頼性の次世代パワーエレクトロニクスシステムを実現する二つの絶縁ICを開発した。一つは、電動モビリティや各種モーターシステムの小型、高信頼化に向けたもので、三つの信号の双方向通信と100mW以上の電力伝送を、特別な製造プロセスを必要としない方法として世界で初めて実現したワンパッケージICの「双方向多重伝送IC」。もう一つは、高速動作が要求されるデータセンター（DC）のサーバ用電源システムなどに搭載可能な「高速絶縁計測IC」。... (つづく)
