2020.03.03 プリント配線板 高周波対応品の開発進む 新基材・新プロセス技術活用
5Gのほか、ミリ波レーダーなどの車載向けでは高周波ハイブリッド基板の開発が進展する
高周波帯域に対応したプリント配線板の開発が進められている。
次世代高速通信規格5G、ミリ波レーダーなどの普及を背景に需要が拡大。新材質の基材の開発およびプリント配線板の新しいプロセス技術によって、多彩な高周波基板の提案や量産化の動きが加速している。
5Gでは、高速・大容量、信号の低遅延、端末の同時多接続といった三つの機能が飛躍的に向上する。
また、自動運転に向けたミリ波レーダー... (つづく)
