リワーク・リボール装置に定評
BGAリボール受託事業を開始

　メイショウ（東京都杉並区）はSMT（表面実装）工程のトータルソリューションを提供する商社兼メーカー。

　自社開発したリワーク・リボール装置に定評がある。リワーク装置「MS9000SE」は、部品取り外しの際に基板の温度プロファイルを取得。熟練者の技術や経験に依存していた作業を大幅に軽減する。

　底面から格子状に端子（リード）が配列されているBGAは製品の小型化に貢献する半導体パッケージ。取り外したBGAの再利用として、はんだボール（球状のはんだ）を搭載するリボール装置「リボコンRBC」を提供している。

　川杉敦子社長は2023年を「14年に社長に就任して以来、ビジネスの種をまいてきた。その芽が出てきた年」と位置付ける。24年はその芽を成長させていく。

　今春からBGAリボールの受託事業を開始する。SDGs（持続可能な開発目標）を見据え、今後の採用増加が見込まれるBGAの再利用を促す。

　同社は青梅事業所（東京都瑞穂町）にBGAリボールのためのラインを構築する。

　リボールの工程では検査を重ねて品質を担保。はんだボールは高品質にこだわる。手作業を省くリボール自動化装置の開発にも取り組む。

　川杉社長は「日本は高品質を追求するべきでは。コモディティーでは中国には勝てない。手間のかかるリワークやリボールが日本のお家芸になっていくのでは」と展望する。

　同社は商社部門を持つ。商社の基本の一つは、コストのかかる煩雑な作業を引き受けること。BGAリボールの受託事業に着眼するのは商社部門を持つ同社ならではの発想だ。

　「社員全員で連帯感を持ち、情報を共有する。商社事業とメーカー事業をクロスさせて相乗効果を高める」（川杉社長）のが同社の基本戦略。

　24年から半導体製造の後工程の設備仲介に着手するが、川杉社長は「SMTに比べれば、半導体後工程の方が難しいだろう。しかし、それほど知識がかけ離れているわけでもない。SMTのエンジニアリングサービスにも必ず生きてくる」と語り、ここでも相乗効果を狙う。