SEMI（国際半導体製造装置材料協会）は10日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2023年の世界販売額が1063億ドルになったと発表した。過去最高を記録した前年から1.3％減少したが、SEMIプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は「世界の販売額は若干落ち込んだが、主要地域における戦略的投資に後押しされ、半導体産業は依然として力強さを示している。23年は予測を上回る結果だ」と説明している。

　地域別では、中国が前年比29％増の366億ドルで4年連続の首位。2位は韓国で7％減の199億ドルとなったが、前年2位の台湾を抜いた。3位となった台湾は27％減の196億ドルとなった。

　北米は、米国半導体産業の強化を目的とした「CHIPS法」による投資の影響が大きく15％増えた。欧州も3％伸びている。日本は5％減、その他地域は39％減となった。

　装置別では、ウエハープロセス用処理装置の販売額が1％、その他前工程装置が10％それぞれ増えた。組み立て・パッケージング装置は前年に続き30％減、テスト装置も17％減となった。