レゾナック・ホールディングスの「パッケージングソリューションセンター」
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インテル、半導体後工程の自動化で国内14社と組合設立 オムロン、レゾナックHDなど参画
業界初の高NA EUV装置 米インテルが組み立て完了
レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R&D拠点を公開
半導体各社が携帯エコー市場に注目 国内市場活発、在宅医療で需要高まる
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