メイコーは、車載用プリント配線板への高密度化や高多層化要求のほか高速伝送特性や耐熱性・放熱性を有する材料が求められる中で、顧客の要求に対し各専門メーカーと共同開発した材料提案や顧客要求に基づく構造・デザインとともに高精度なパターン形成性などを有したさまざまな新商品を提案している。

　特に、EV（電気自動車）、PHEV（プラグインハイブリッド車）、HV（ハイブリッド車）などをターゲットとした大電流・高電圧製品（電源、インバーター）向けに、パワーICのスイッチング性能を最大化（低損失）できるパワーIC内蔵基板を提案している。

　放熱絶縁材料は独自の開発を進めている。車載での放熱性、耐電圧特性に優れた3～10W／m・k超の放熱絶縁材料を開発している。また今後はSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのワイドバンドギャップパワー半導体の利用が進むと考え、高周波に対応した多層構造の放熱基板開発を進めている。

　車の電子制御の高度化や、事故防止装置の運用義務化が各国で進む中で、電子機器事業では、高精度アライメント技術による安定したセンシング性能のほか、過酷な環境（高熱、振動、風雨など）への耐性、長期信頼性を有し限られた車両空間に適応する小型化・軽量化を実現したカメラ製品・ECU製品など、さまざまな設計・開発技術を保有する。モノづくりでも製品を安全・効率的、高品質に量産するための生産工程を設計・改善し管理する生産技術を有し、狭密度実装・COB実装など高度な実装技術を追求している。

　同社は多様なプリント配線板技術を持ち、それらの要素技術を組み合わせた新商品を展開。多層貫通基板、ビルドアップ基板は国内基板メーカーとしてトップクラスの生産能力を有し、モジュール・パッケージ基板の製造能力も強みだ。高度な受託開発（ODM）から実装（EMS）にも対応。国内、中国、ベトナムにプリント配線板量産工場があり、グローバルな顧客のニーズに沿った開発を各国で行える体制を整備している。