電子部品用処理薬品などを手がける奥野製薬工業は「見えない力、魅せる技術」をテーマに掲げ、ブースでガラス基板向けめっきや半導体パッケージ基板向けめっきなど、強みの技術を紹介する。ミストCVD（化学気相成長法）装置のデモンストレーションも行う。

　ガラス基板向けめっき技術では、ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCSシリーズ」を出展する。PRパルス電解用添加剤「トップルチナGCS PR」と直流電解用添加剤「トップルチナGCS TF」の２種類の添加剤を併用することで、ボイドフリーかつ高速でスルーホールフィリングを実現。大型基板の高アスペクト比スルーホールに対応する。スルーホールフィリングを施した515×510㎜のガラス基板は引き合いが多いことから、注目技術として目立つ位置で展示する。

　立命館大学発スタートアップ企業のPatentix（滋賀県草津市）と連携し、ミストCVD用装置も展示する。一般的なCVDプロセスでは真空状態が必要だが、この装置を活用すれば大気圧中での成膜堆積が可能だ。ブースでは、金属酸化物膜や金属膜成膜でのミストCVDの霧化イメージのデモンストレーションを推進。ミストCVDとめっき法のハイブリッドプロセスを提案する。

　半導体パッケージ基板向けめっき技術では、無電解銅めっきプロセス「OPC FLETプロセス」をアピール。高機能化と小型化が求められる同プロセスで、無電解銅めっき皮膜の薄膜化・高純度化を実現した。皮膜中のナノボイドを抑制することでビア底と内層銅間の結晶連続性を実現し、優れた接続信頼性を達成した。パワーモジュール向け絶縁放熱回路基板用の無電解めっきプロセスも紹介。半導体チップの裏面電極や、ヒートシンクと絶縁放熱回路基板とのはんだ・焼結接合に適した下地めっきに適したプロセスとして提案する。