2026.06.04 【COMPUTEX2026】MediaTek、AI基盤を全方位展開　エッジからクラウドまで網羅　Wi-Fi8、6G、光通信も披露

メディアテックのブースでは、1ファイバー当たり最大400Gbpsの帯域幅を持つ共同パッケージド光学（CPO）技術を展示

　台湾半導体設計大手のMediaTek（メディアテック）は、台北市で開催中のCOMPUTEX TAIPEI 2026で、AI（人工知能）時代に向けたエッジからクラウドまでの技術群を打ち出している。展示テーマは「AI Without Limits」だ。スマートフォンやタブレット、車載、IoT、ネットワーク機器、データセンターまでを横断し、自律型AI「Agentic AI」の時代を支える半導体技術を示した。

　同社は、次世代の無線通信規格...　　(つづく)